微电子部件（尤其是那些使用成型化合物作为封装剂的部件）的易燃性是一个较为严沉的安全问题，能够通过使用适当的资料来降低风险
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在最常用的塑料包装资猜中，阻燃机能是通过使用溴基芳香族化合物来获得的，这些溴化阻燃剂（BFRs）拥有成本低，成效好，并且其机能切合工业可燃性尺度蹬着点，因而，蕴含芳香键合溴的阻燃剂占有最高的市场份额，重要是由于它们拥有耐功夫或温度粉碎的个性
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当环氧密封剂露出于高温或明火时，环氧化合物将分化，并在此过程中以开释可燃气体的大局开释出OH和H等自由基，溴化阻燃剂的工作道理是通过对点火过程中的气相进行化学滋扰，但是，含有溴的化合物在点火过程中会形成二恶英，这些反映性二恶英被美国环境；な穑‥PA）视为致癌物，因而，选择注沉环境、健全和靠得住性的溴代替资料的趋向极度强烈
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磷系阻燃剂（PFRs）被视为BFR的代替资料，磷系阻燃剂通过多个反映步骤故障了点火过程，磷系阻燃剂重要分为有机化合物和无机化合物两种，当前在电子利用中使用的有机磷系阻燃剂蕴含磷酸盐、磷酸酯、次膦酸盐和磷酸盐氧化物，然而，在成型资猜中增长有机磷往往能提高塑料包装资料的吸水机能，从而增长了败坏产生的概率和与水分有关的失效机理
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蕴含红磷化合物在内的无机磷化合物已被用来克服有机化合物的弊端，并且使用了拥有高阻燃性的红磷资料，然而，对拥有水分的红磷阻燃剂的持久不变性的一致关注限度了它们在微电子利用中的宽泛使用，当红磷与水反映时，会天生电解质，改进红磷化合物的配方和工艺并不能解除这个问题，用红磷包办溴化合物的阻燃剂只是一种步骤，并不是所有的环氧树脂造作商都使用它，因而这个问题并不合用于整个行业
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